В текущей экономической обстановке возможность повторно использовать компоненты BGA (ball grid array), может быть эффективным способом для уменьшения затрат. Стоимость может быть не единственным фактором влияющим на решение об использовании реболлинга. Увеличивающиеся требования, возросшая сложность микропроцессоров и интегральных схем (IC), уменьшили доступность некоторых компонентов и сократили сроки выполнения заказа. По этой причине
реболлинг BGA
может стать гибким средством для сокращения сроков выполнения работ и дать производителю решающее преимущество перед другими компаниями на все более и более конкурентном рынке. В этой статье мы обсудим процесс реболлинга компонентов BGA и постараемся описать основные процессы и методы.
Прежде, чем приступить к реболлингу BGA, рассмотрим припои. Бессвинцовые компоненты требуют припоев, отличных от тех, что используют для пайки элементов содержащих сплавы олова или свинца. Перед тем как приступать к процессу, обязательно ознакомьтесь с рекомендациями производителя в части чувствительности компонентов и ограничений на использование припоев.
Подготовка к реболлингу
При проведении реболлинга BGA первым делом необходимо удалить старый припой из контактных площадок. Широкое жало паяльника подходит для этих целей как нельзя лучше. С использованием флюса и паяльного шнура, широким жалом удаляем остатки припоя с контактных площадок элемента и остатки припоя с места припаивания на плате. Необходимо соблюдать осторожность, чтобы избежать чрезмерного давления на компонент, так как можно повредить площадки. После того, как избыточный припой был удален, очищаем остатки флюса, используя растворитель. Растворитель должен химически соответствовать типу флюса. Изопропиловый спирт (IPA) может использоваться с наиболее распространенными флюсами на основе смолы. Если после смывания припоя на контактах осталась пленка – проверьте соответствие вашего растворителя типу флюса.
Читать далее о методах реболлинга BGA-компонентов >>