Такое обычно случается внезапно, но все же. Иногда вам может потребоваться разобрать ноутбук самостоятельно. Это может произойти по различным причинам, например, вы просто любите разбирать всю технику, до которой способны дотянуться, или же пролили на клавиатуру ноутбука кофе, или же просто пришло время почистить систему охлаждения.

Неважно, какова причина предстоящей разборки, важно только то, что последняя может стать для вас легкой, наша инструкция по разборке ноутбуков может стать вам полезной в этом деле.

Перед тем, как брать в руки отвертку, убедитесь, что уверены в своих силах. Если уверенности в успехе затеи нет — лучше не начинайте и доверьте это дело профессионалам.
Итак, для разборки вам потребуются:
— непосредственно, сам ноутбук;
— контейнеры под винтики;
— набор отверток;
— маркер.
Ниже я привожу последовательность действий при разборке ноутбука: С продолжением инструкции по разборке ноутбуков можно ознакомится, перейдя по ссылке >>

В текущей экономической обстановке возможность повторно использовать компоненты BGA (ball grid array), может быть эффективным способом для уменьшения затрат. Стоимость может быть не единственным фактором влияющим на решение об использовании реболлинга. Увеличивающиеся требования, возросшая  сложность микропроцессоров и интегральных схем (IC), уменьшили доступность некоторых компонентов и сократили  сроки выполнения заказа. По этой причине

реболлинг BGA

может стать гибким средством для сокращения сроков выполнения работ и дать производителю решающее преимущество перед другими компаниями на все более и более конкурентном рынке. В этой статье мы обсудим процесс реболлинга компонентов BGA и постараемся описать основные процессы и методы.

Прежде, чем приступить к реболлингу BGA, рассмотрим припои. Бессвинцовые компоненты требуют припоев, отличных от тех, что используют для пайки элементов содержащих сплавы олова или свинца. Перед тем как приступать к процессу, обязательно ознакомьтесь с рекомендациями производителя в части чувствительности компонентов и ограничений на использование припоев.

Подготовка к реболлингу
При проведении реболлинга BGA первым делом необходимо удалить старый припой из контактных площадок. Широкое жало паяльника подходит для этих целей как нельзя лучше. С использованием флюса и паяльного шнура, широким жалом удаляем остатки припоя с контактных площадок элемента и остатки припоя с места припаивания на плате. Необходимо соблюдать осторожность, чтобы избежать чрезмерного давления на компонент, так как можно повредить площадки. После того, как избыточный припой был удален, очищаем остатки флюса, используя растворитель. Растворитель должен химически соответствовать типу флюса. Изопропиловый спирт (IPA) может использоваться с наиболее распространенными флюсами на основе смолы. Если после смывания припоя на контактах осталась пленка – проверьте соответствие вашего растворителя типу флюса.
Читать далее о методах реболлинга BGA-компонентов >>

Итак, Вы собрались самостоятельно сделать BGA-реболлинг, и не знаете, какие инструменты Вам для этого потребуются. Этот вопрос актуален для многих новичков, здесь мы постараемся пролить свет на этот вопрос.

Во-первых, вне зависимости от уровня Вашей продвинутости в деле

реболлинга BGA

, Вам потребуются трафареты.  Для каждого чипа BGA есть собственный трафарет, если Вы занимаетесь только BGA реболлингом ноутбуков, Вам потребуются только трафареты для ноутбуков, если же Вы реболите, не только ноутбуки, но и, например, игровые консоли, такие как PS3, Xbox, Wii, PSP и iPhone’ы, Вам лучше приобрести полный набор BGA трафаретов. Все трафареты можно приобрести и по отдельности, но покупка трафаретов в комплектах, как правило, оказывается выгоднее.

Во-вторых, зажимы, они бывают трех типоразмеров: 90*90 мм, 80*80 мм и трафареты прямого нагрева. Если Вы хотите увеличить эффективность процедуры реболлинга, Вам обязательно потребуются зажимы. В отличие от трафарета, зажим не является расходным материалом, если Вы его купите, он прослужит Вам от трех до пяти лет.

В-третьих, припой. Паяльные шарики бывают от 0,2 мм до 0,76 мм в диаметре. Прежде чем делать реболлинг BGA-элемента, Вам нужно узнать параметры припоя, чтобы затем выбрать правильный.
Читать продолжение записи о реболлинге BGA-компонентов >>

Итак, тема нашего материала — оборудование для ремонта ноутбуков, здесь я расскажу о том оборудовании для ремонта ноутбуков, которым пользуюсь сам. Если вы решите отремонтировать или разобрать ноутбук самостоятельно, вам может пригодиться что-то из моего списка:
С полным текстом записи об оборудовании для ремонта ноутбуков можно ознакомиться, перейдя по ссылке >>

Сегодня мы рассмотрим

как разобрать ноутбук Asus M51T

для чистки системы охлаждения. Удачная конструкция ноутбука позволяет почистить его систему охлаждения не прибегая к полной разборке.
Общий вид:

Как разобрать ноутбук Asus M51T

Ниже приведена наша последовательность действий.
Шаг 1: Отключаем Блок питания и снимаем батарею:

Отключаем блок питания
Читать далее о том, как почистить систему охлаждения ноутбука Asus M51T >>

Тема сегодняшнего материала: замена клавиатуры ноутбука Toshiba Satellite L655-1CV. Герой сегодняшнего поста не устоял под натиском пива, вследствие чего  у героя отмер жизненно важный орган — клавиатура.

Общий вид:

Замена клавиатуры в ноутбуке Toshiba Satellite L655-1CV

Шаг 1: Первым делом отключаем блок питания и снимаем батарею:
С полным текстом материала о замене клавиатуры в ноутбуке Toshiba Satellite L655-1CV можно ознакомиться, пройдя по ссылке >>